主要清洗半导体行业的金属零部件，在加工过程中出现的油污，灰尘等污染物。

　　半导体产业是现代电子工业的核心，而半导体产业的基础是硅材料工业。虽然有各种各样新型的半导体材料不断出现，但 90%以上的半导体器件和电路，尤其是超大规模集成电路(ULSI)都是制作在高纯优质的硅单晶抛光片和外延片上的。

　　普通的清洗方法一般不能达到孔内,而孔内芯料的反应生成物及其他污染物会在后序工艺中会产生重复污染。无论是采用有机溶剂或是清洗液清洗都容易引入新的污染源,然而利用超声波清洗技术却可以实现无重复污染,而且能深入MCP孔内的效果。

　　对不同材料及孔径的MCP应采用频率、声强可调的超声波进行实验,以确定实际工艺参数。对孔径6~12μmMCP的清洗,当媒液为水和乙醇时,可采用空化阈约1/3 W/cm2,声强10~20 W/cm2,频率20~120 kHz的超声波进行清洗。表1是同一段不同板号的MCP采用不同频率超声波清洗后表观及电性能测试结果。由检测结果可见,对1μm以下的小颗粒污染物,应选用频率40 kHz以上的超声波进行清洗。

　　产品特点：

　　1、一体式设计，紧凑，操作方便;

　　2、流动式操作，避免产品刮花;

　　3、配置过滤系统，有效节约水源;

　　4、不銹钢网带传输，清洗效果彻底，清洗效率超高;

　　5、配置油水分离及过滤系统，提供清洗剂的利用率;

　　6、操作简单，具有手动和自动转换功能;

　　7、PLC全程式控制，自动连续步进式清洗、干燥;